Informador Técnico (Jul 2023)
Deposición y caracterización de películas delgadas de W depositadas mediante evaporación térmica
Abstract
El tungsteno (W) ha sido de gran importancia en la industria, debido a su estabilidad química y propiedades mecánicas, lo que ha permitido que sea usado en una amplia gama de aplicaciones. Sin embargo, en la literatura, la mayoría de los reportes de investigación se enfocan en su interacción con otros elementos, formando aleaciones en compuestos tales como el semicarburo de tungsteno W2C y carburo de tungsteno WC. El W, en forma de película y sin aleantes, no es reportado ampliamente en la literatura, por lo cual se hace pertinente este trabajo de investigación, enfocado en el estudio de la naturaleza estructural y morfológica de películas de W, depositadas sobre substratos de vidrio y silicio (100) por medio de evaporación termoresistiva a diferentes valores de corriente. La naturaleza estructural de las capas se estudió usando difracción de rayos-X (XRD), identificando las reflexiones características de la estructura cristalina del W en los planos (110), (200) y (211), encontrando que no hay influencia de la corriente aplicada sobre la estructura cristalina de las capas. Las características morfológicas de las capas fueron estudiadas usando microscopía de fuerza atómica (AFM), encontrando una relación directa entre la corriente aplicada y los valores de rugosidad y tamaño de grano, el espesor de las capas varió entre 210 y 260 nm. Mediante microscopía electrónica de barrido se logró verificar la alta densificación de las capas depositadas. Esta investigación logró demostrar la posibilidad de depositar capas delgadas usando la técnica de evaporación termoresistiva, en las cuales se conserva la naturaleza estructural del material del bloque. Este tipo de películas, según la literatura consultada, podrían ser usadas en la fabricación de interconexiones en microprocesadores (Lee et al., 2019).
Keywords
