Разработка полиимидных композиций для функциональных покрытий

Abstract

Исследована возможность создания термостойких пленкообразующих полимерных композиций для формирования защитных покрытий токопроводящих разводок металлических рисунков на полиимидных (ПИ) пленках, полученных путем низкотемпературной поликонденсации 4,4ʹ-диаминодифенилового эфира с диангидридом пиромеллитовой кислоты в полярном апротонном растворителе – диметилформамиде с последующей термической циклодегидратацией образующейся полиамидокислоты в вакууме при постепенном подъеме температуры со скоростью 10о С/мин от 20 до 350о С. Предлагаемые для защиты токопроводящих дорожек, формируемых на ПИ-пленке, пленкообразующие композиции синтезировали на основе полиамидокислоты диангидрида 3,3',4,4'- бензофенонтетракарбоновой кислоты и 4,4'-диаминодифенилоксида, с добавлением комплексного модифицирующего реагента (эпоксидной смолы, содержащей тетрамалеамидокислоту).

Keywords

• полиимиды
• эпоксидная смола
• тетрамалеамидокислота
• полипирометиллитамидокислота