980nm LD-FBG组件耦合固定技术与温度特性

Abstract

基于EDFA（掺铒光纤放大器）所用大功率泵浦源组件制作中的光纤耦合固定和温度特性问题,介绍了大功率980nm LD-FBG（激光器-光纤布拉格光栅）组件的内部结构和主要技术指标,重点报告了低温玻璃焊接耦合固定技术和大功率980nm LD-FBG组件的温度特性,列表比较了低温玻璃焊接的特点和激光焊的异同。温度试验表明,在-20～+75℃温度范围内,采用TEC（热电致冷器）的大功率980nm LD-FBG组件,最大光波长峰值变化<0.1nm,最大光功率变化<0.3dB。

Keywords

• LD-FBG组件;低温玻璃焊接;耦合固定技术