ANALIZA I WERYFIKACJA PARAMETRÓW TERMICZNYCH UKŁADU SCALONEGO

Abstract

Artykuł opisuje model termiczny układu ASIC zaprojektowanego i sfabrykowanego w technologii CMOS 0,7 mm (5 V). Układ scalony składa się z analogowych i cyfrowych źródeł ciepła oraz czujników temperatury a został zaprojektowany w celu wykonywania testów termicznych. Podczas przeprowadzonych testów zmierzone zostały rezystancja termiczna, pojemność termiczna, termiczna stała czasowa i uogólniony współczynnik konwekcji dla różnych wariantów obudowy, jej położenia i metody chłodzenia. Parametry modelu termicznego zostały użyte w symulacjach w celu porównania wyników z rzeczywistymi pomiarami.

Keywords

• rezystancja termiczna
• pojemność termiczna
• termiczna stała czasowa
• CMOS