Revista Árvore (Jun 2006)

Compósitos de partículas de madeira de Eucalyptus grandis, polipropileno e polietileno de alta e baixa densidades Composites of Eucalyptus grandis wood, polypropylene, and high and low-density polyethylene particles

  • Emerson Gomes Milagres,
  • Benedito Rocha Vital,
  • Ricardo Marius Della Lúcia,
  • Alexandre Santos Pimenta

DOI
https://doi.org/10.1590/S0100-67622006000300017
Journal volume & issue
Vol. 30, no. 3
pp. 463 – 470

Abstract

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Este trabalho teve como objetivo determinar as propriedades de painéis fabricados com mistura de partículas de madeira de Eucalyptus grandis, polietileno de alta densidade, polietileno de baixa densidade e polipropileno. Empregaram-se duas formulações adesivas (uréia-formaldeído e uréia-formaldeído contendo 0,5% de epóxi). De modo geral, as propriedades dos painéis foram afetadas pela composição das partículas. Os painéis com melhores propriedades foram fabricados com 75% de partículas de madeira e 25% de partículas de polietileno de alta densidade. A adição de epóxi ao adesivo uréico aumentou os valores do módulo de ruptura, dureza Janka, e reduziu o inchamento, em espessura, de alguns painéis. As propriedades mecânicas da maioria dos painéis, exceto o módulo de elasticidade, ultrapassaram os valores mínimos estabelecidos na norma ANSI/A1-208/93.The objective of this work was to establish the properties of particleboards fabricated with blends of Eucalyptus grandis, low-density polyethylene, high-density polyethylene and polypropylene particles. Two adhesives formulations were used (urea-formaldehyde and urea-formaldehyde plus 0,5% of epoxy adhesive). Panel properties were affected by particle composition. Panels with best properties were fabricated with 75% of wood particles and 25% of high density polypropylene. The addition of epoxy to the urea-formaldehyde adhesive improved of the values of modulus of rupture, hardness and reduced the amount of thickness swelling. Except for the modulus of elasticity, board properties meet grade M-2 ANSI/A1-208/93 requirements.

Keywords