Możliwości łączenia aluminium z miedzią lutami miękkimi na osnowie Sn-Zn

Abstract

Aktualne trendy w technikach spajania koncentrują się na łączeniu materiałów o różnych właściwościach, przy możliwie najmniejszym obciążeniu temperaturowym materiałów rodzimych. W artykule przedstawiono problemy występujące podczas lutowania aluminium z miedzią. Analizowano przydatność dostępnych na rynku topników do lutowania miękkiego tej pary materia- łów, jako spoiwo stosując niskotopliwy lut S-Sn91Zn9. Opracowano i testowano również topnik wg autorskiej receptury. Wykonano pomiary rozpływności, zwilżalności, mikrotwardości, makro- i mikroskopowe oraz próby wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych. na podstawie wyników badań zaproponowano dalsze kierunki prac związanych z lutowaniem aluminium z miedzią spoiwami na bazie Sn-Zn. Possibilities of aluminum to copper joining with solders based on Sn-Zn Abstract Current trends in bonding techniques focus on joining dissimilar materials at the lowest possible temperature load of native materials. Problems encountered during soldering aluminum to copper are presented in this paper. Usefulness of commercially available fluxes for soldering this pair of materials using low melting solder S-Sn91Zn9 was analyzed. Flux prepared according to the authors formula was developed and tested as well. Measurements of spreadability, wettability, micro-hardness, and also macro- and microscopic and shear strength testing of solder joints were made. Basing on the research results the future directions of work for soldering aluminum with copper with Sn-Zn based solders were proposed.

Keywords

• lutowanie miękkie
• lutowanie aluminium
• lutowanie miedzi