Efecto del contenido en bismuto sobre las reacciones en la superficie de contacto entre el substrato de cobre y la soldadura Sn-Zn-Al-Bi sin plomo

Abstract

Debido a las preocupaciones ambientales y sanitarias, se están desarrollando aleaciones alternativas para soldadura sin plomo. Entre ellas se ha estudiado el sistema Sn-Zn-Al, que revela propiedades prometedoras. En este trabajo se evalúa la presencia de bismuto, en el rango de 0 a 8 % en peso, en relación con las interacciones químicas entre soldadura y substrato y con las fases de equilibrio presentes en la superficie de contacto. Se han estudiado las fases formadas en la superficie de contacto entre el substrato de cobre y una soldadura fundida sin plomo en función del tiempo de mantenimiento y de la composición de la aleación. Se ha evaluado el efecto del contenido en bismuto sobre las temperaturas de transformación de una aleación de base Sn-9Zn-1Al mediante Calorimetría de Barrido Diferencial (DSC). Se ha determinado el rango de solidificación para cada aleación, lo que es una característica importante en relación con la aplicación de estos materiales en la industria de la electrónica. Se ha llevado a cabo la identificación de las fases de equilibrio y su composición química mediante microscopía electrónica de barrido (SEM/EDS). También se han evaluado los perfiles de la composición química y el espesor de la interfase de reacción.

Keywords

• soldadura
• reacciones en la interfase
• efecto del bismuto