Microbiological properties of copper dispersion obtained by cathodic deposition in the presence of acrylic acid

Abstract

Методом диференціальної фотометрії визначено кількісний склад металоорганічного осаду, одержаного електролізом із розчину 0.1 М CuSO4, 1.0 М H2SO4, 0.2 М акрилової кислоти. Показано, що осад містить комплекси Купруму у кількості 15% (мас.). Для визначення гранулометричного складу порошків було проведено дисперсійний та мікроскопічний аналіз, у ході якого визначено що, мікропорошок, отриманий у результаті механічного подрібнення мідь-акрилатного осаду, є більш дрібнозернистим та однорідним у порівнянні з промисловим та хімічно отриманим (цементацією цинком) порошками міді. Мікробіологічні дослідження з використанням клінічного штаму мікроорганізмів Staphylococcus aureus показали, що отриманий мідь-акрилатний мікропорошок має бактеріостатичну та бактерицидну дію. Причому, на відміну від промислового та хімічно отриманого порошків, пригнічення життєдіяльності бактерій при взаємодії з суспензією металорганічного осаду відбувається з перших хвилин експозиції. Такий ефект пов'язаний з особливою будовою мідь-акрилатного порошку.

Keywords

• micropowder
• copper
• acrylic acid
• microbiological activity