Alttaş Sıcaklığına Bağlı Olarak Ultrasonik Sprey Piroliz Yöntemi ile Üretilen CuO İnce Filmlerin İncelenmesi

Abstract

Bu çalışmada, CuO ince filmler, ultrasonik sprey piroliz (USP) yöntemi ile farklı alttaş sıcaklıklarında (350, 400, 450 ve 500 ºC) cam altlıklar üzerine biriktirilmiştir ve ardından 525 ºC’de tavlanmıştır. X-ışını kırınımı (XRD) analizlerinde, 350 ºC alttaş sıcaklığında ve tavlanmayan durumda ince filmlerde pik şiddetine rastlanmamıştır. Diğer filmlerin XRD desenlerinde ~36º ve ~39º’de iki belirgin pik gözlemlenmiştir. Bu pikler CuO’in monoklinik kristal yapısına ait karakteristik piklerdir. Atomik kuvvet mikroskobu (AFM) ve taramalı elektron mikroskobu (SEM) görüntülerinden, CuO ince filmlerin yüzeylerinin pürüzsüz olmadığı ve tavlama ile tane yığınlarının meydana geldiği gözlenmiştir. CuO ince filmlerin optik özellikleri ultraviyole- görünür bölge (UV-Vis) ölçümleri ile analiz edilmiştir. Tauc grafiklerinden yasak band aralığı değerleri (Eg), tavlanmamış ve tavlanan numuneler için hesaplanmıştır. USP yöntemiyle üretilen CuO ince filmlerin yapısal, morfolojik ve optik özelliklerinin alttaş sıcaklığı ile kontrol edilebileceği görülmüştür.

Keywords

• ultrasonik sprey piroliz
• cuo ince film
• enerji malzemeleri
• elektronik malzemeler
• ultrasonic spray pyrolysis
• cuo thin film
• energy materials
• electronic materials