160Gbit/s交叉连接芯片总体方案设计

Abstract

首先在明确40Gbit/sSDH（STM 256）光纤通信设备要求的基础上,确定了芯片与外围电路的电路、功能和时序接口,制订了满足设备需要并利于ASIC实现的芯片技术规范;其次,进行了芯片的总体方案设计,按照自顶向下的全正向设计方法进行了芯片的逻辑结构设计,并合理安排了芯片的寄存器结构;行为级仿真结果表明,方案是可行的.

Keywords

• 同步数字体系;数字交叉连接;专用集成电路