Guangtongxin yanjiu (Jan 1999)

2.5 Gbit/s用DFB-LD/EA单片集成器件

  • 李同宁,
  • 金锦炎,
  • 杨新民,
  • 王彩玲,
  • 刘涛,
  • 黄涛,
  • 王任凡,
  • 吴又生,
  • 罗毅,
  • 文国鹏,
  • 孙长征

Abstract

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本文报道了采用全ＭＯＣＶＤ生长的１．５５μｍ单片集成ＤＦＢ－ＬＤ／ＥＡ组件的制作和在ＤＷＤＭ系统上的传输测试结果。出纤功率Ｐｆ≥２．５ｍＷ，Ｉｆ＝７５ｍＡ，边模抑制比ＳＭＳＲ≥３５ｄＢ。调制器反向偏压为２．５Ｖ时的消光比为１４ｄＢ；该发射模块在２．５Ｇｂｉｔ／ｓＤＷＤＭ系统上进行传输试验，传输２４０ｋｍ后无误码，其通道代价≤１ｄＢ，ＢＥＲ＝１０－１２。

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