Visión Electrónica (Mar 2022)
Análisis computacional integrado de fotoelasticidad digital y análisis termoelástico de esfuerzos
Abstract
La medición de los esfuerzos mecánicos es importante en múltiples aplicaciones de ingeniería, porque permite identificar las condiciones de operación que hacen que las piezas fallen. Dentro de las estrategias para medir esfuerzos mecánicos, la integración de la fotoelasticidad digital y el análisis termoelástico de esfuerzos ha sido ampliamente explorada, porque permite obtener información de esfuerzos individuales y no solo de su suma o diferencia; y porque permite análisis no invasivos y de campo completo. Sin embargo, dada la complejidad experimental de ambas técnicas, su integración suele limitarse a casos semi-estáticos, donde la calibración de los parámetros térmicos se suele hacer independientemente al montaje de fotoelasticidad. Este trabajo explora una integración computacional de la fotoelasticidad digital y el análisis termográfico de esfuerzos, mediante la aplicación de carga variable a un modelo birrefringente. Los resultados obtenidos indican que, bajo condiciones controladas, es posible obtener simultáneamente los campos de esfuerzos y de temperaturas del modelo inspeccionado. Estos resultados podrían ser de útiles entornos industriales, donde la complejidad de los experimentos limita el rango de aplicaciones que requieren análisis de campos de esfuerzos.
