Tạp chí Khoa học và Công nghệ (Nov 2023)
Thiết kế và chế tạo hệ thống thiêu kết kim loại bạc dạng bột cho mẫu thử micro
Abstract
Trong ngành công nghiệp vi mạch điện tử hiện nay, bột Bạc (Ag) nano đang trở thành vật liệu hàn không chì thay thế cho các loại vật liệu hàn và màn bám dính truyền thống vì có nhiều đặc tính nổi bật như tính dẫn điện và nhiệt cao, khả năng chịu đựng được nhiệt độ làm việc và tản nhiệt cao hơn. Trong nghiên cứu này, một hệ thống thiêu kết bột Ag nano đã được thiết kế và chế tạo thành công nhằm chế tạo ra các mẫu thử micro, ứng dụng trong các mối hàn chíp của vi mạch điện tử. Thông qua các chương trình điều khiển tự động từ lực ép, áp suất, hành trình ép, thời gian và nhiệt độ của hệ thống gia nhiệt, máy có thể tạo ra các mẫu thiêu kết bột Ag nano có độ tin cậy cao với chiều dày khác nhau, gồm 0,5 mm, 1 mm. Nghiên cứu này là tiền đề giúp bổ sung kiến thức nâng cao về công nghệ thiêu kết và mở ra các nghiên cứu chuyên sâu mối liên kết chip bằng vật liệu Ag nano trong vi mạch điện tử.
