Guangtongxin yanjiu (Jan 2000)
WGS1608—超大规模交叉连接芯片设计
Abstract
交叉连接能力是 SDH系统的一项至关重要的功能指标 ,而交叉能力的强弱又完全依赖于交叉连接超大规模集成电路的能力。因而 ,武汉邮电科学研究院 ASIC中心开发了WGS1 60 8这一 1 6× 8的交叉连接超大规模集成电路 ,采用富士通 0 .35μm工艺 ,规模为2 2万门。整个设计过程应用 VHDL、VERILOG语言及 TOP- DOWN流程 ,并获得一次性投片成功。本文介绍了 WGS1 60 8的设计思想以及芯片的结构、特点和使用方法。