Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska (Jun 2024)
NUMERYCZNE BADANIE MOŻLIWOŚCI WYKORZYSTANIA POŁĄCZEŃ KLEJOWYCH DO POŚREDNICH POMIARÓW ROZKŁADU NAPRĘŻENIA
Abstract
Artykuł poświęcono badaniu możliwości wykorzystania połączeń klejowych do pomiarów pośrednich rozkładu naprężenia, biorąc pod uwagę współczesne metody badania rozkładu naprężenia, w tym badania przy pomocy światłowodowych czujników naprężenia. Do obliczenia rozkładu naprężenia wykorzystano metody numeryczne, a w szczególności metodę elementów skończonych. Przeprowadzone badania opisano uwzględniając następujący porządek – po pierwsze zaprezentowano wstępne założenia dotyczące modeli próbek i parametrów symulacji, następnie opisano przebieg symulacji, a ostatecznie przeprowadzono analizę uzyskanych wyników. Kontrolną symulację przeprowadzono na próbce podstawa-klej-światłowód, która z powodu trudności w ocenie charakterystyki naprężenia została powtórzona w celu obliczenia odkształcenia możliwego do przeliczenia na naprężenie. Ostateczne wyniki wraz z współczynnikami określającymi miarę zgodności charakterystyk zostały przedstawione w formie wykresów oraz tabeli.
Keywords